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領班 · 2019.05-2024.07
1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行 2、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現問題并提出改善 3、培訓和輔導一線員工的操作技能 4、負責對制造現場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
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